TSMC razvija novu tehnologiju pakiranja čipova koja bi mogla smanjiti troškove proizvodnje
Navodno će prvi čip koji će koristiti novu CoPoS tehnologiju biti Nvidijin AI Feynman, čime TSMC jasno pokazuje da je ovo rješenje prvenstveno namijenjeno AI-u i HPC-u
6/14/2026 3:02:00 AM